| आवेदन | सेमीकंडक्टर उद्योग |
|---|---|
| स्वचालन | पूरी तरह से स्वचालित |
| क्षमता | उच्च |
| शिकंजे का बल | उच्च |
| नियंत्रण प्रणाली | पीएलसी |
| नियंत्रण प्रणाली | पीएलसी |
|---|---|
| बेदखलदार बल | 200 केएन |
| गर्म शक्ति | 50 किलोवाट |
| इंजेक्शन का दबाव | 200 एमपीए |
| इंजेक्शन दर | 1000 सेमी3/से |
| क्षमता | 1000 यूनिट/घंटा |
|---|---|
| शिकंजे का बल | 200 टन |
| नियंत्रण प्रणाली | पीएलसी |
| शीतलन प्रणाली | पानी |
| इंजेक्शन का दबाव | 100 एमपीए |
| आवेदन | इलेक्ट्रॉनिक चिप्स को क्रमबद्ध करना और व्यवस्थित करना |
|---|---|
| DIMENSIONS | 1200 मिमी*800 मिमी*1600 मिमी |
| बिजली की खपत | 500W |
| विद्युत आपूर्ति | एसी 220 वी / 50 हर्ट्ज |
| छँटाई सटीकता | 99.99% |
| DIMENSIONS | Approx. लगभग। 1,200mm X 1,200mm X 1,500mm 1,200 मिमी X 1,200 मिमी X 1,500 मि |
|---|---|
| विद्युत आपूर्ति | एसी 220 वी, 50/60 हर्ट्ज |
| गठन का आकार | Max. अधिकतम. 110mm X 110mm 110 मिमी X 110 मिमी |
| ट्रिमिंग आकार | Max. अधिकतम. 110mm X 110mm 110 मिमी X 110 मिमी |
| नियंत्रण प्रणाली | पीएलसी नियंत्रण प्रणाली |
| आवेदन | सेमीकंडक्टर उद्योग |
|---|---|
| क्षमता | 100 टन |
| शिकंजे का बल | 1000 केएन |
| नियंत्रण प्रणाली | पीएलसी |
| शीतलन प्रणाली | पानी की मदद से ठंडा करने वाले उपकरण |
| नियंत्रण प्रणाली | पीएलसी |
|---|---|
| शीतलन प्रणाली | पानी |
| आवृत्ति | 50 हर्ट्ज |
| ताप क्षेत्र | 6 |
| इंजेक्शन का दबाव | 200 एमपीए |
| समय चक्र | छोटा |
|---|---|
| सुरक्षा विशेषताएं | उन्नत |
| सामग्री | प्लास्टिक |
| स्वचालन | पूरी तरह से स्वचालित |
| मोल्डिंग विधि | इंजेक्शन मोल्डिंग |
| आवेदन | सेमीकंडक्टर उद्योग |
|---|---|
| क्षमता | 100 टन |
| शिकंजे का बल | 1000 केएन |
| नियंत्रण प्रणाली | पीएलसी |
| ताप क्षेत्र | 4 |
| आवेदन | सेमीकंडक्टर उद्योग |
|---|---|
| क्षमता | 1000 टन |
| शिकंजे का बल | 1000 टन |
| नियंत्रण प्रणाली | पीएलसी |
| इंजेक्शन का दबाव | 200 एमपीए |
