| आवेदन | सेमीकंडक्टर उद्योग |
|---|---|
| स्वचालन | पूरी तरह से स्वचालित |
| क्षमता | उच्च |
| नियंत्रण प्रणाली | पीएलसी |
| शीतलन प्रणाली | पानी की मदद से ठंडा करने वाले उपकरण |
| आवेदन | सेमीकंडक्टर उद्योग |
|---|---|
| स्वचालन | पूरी तरह से स्वचालित |
| क्षमता | 1000 टन |
| शिकंजे का बल | 1000 केएन |
| नियंत्रण प्रणाली | पीएलसी |
| क्षमता | प्रति मिनट 1000 चिप्स |
|---|---|
| संचार | ईथरनेट |
| DIMENSIONS | 1200 मिमी X 800 मिमी X 1500 मिमी |
| इंटरफेस | टच स्क्रीन |
| सामग्री | स्टेनलेस स्टील |
| आवेदन | सेमीकंडक्टर उद्योग |
|---|---|
| क्षमता | 1000 टन |
| शिकंजे का बल | 10000 के.एन |
| नियंत्रण प्रणाली | पीएलसी |
| शीतलन प्रणाली | पानी की मदद से ठंडा करने वाले उपकरण |
| प्लेटिन आकार | 600 x 600 मिमी |
|---|---|
| शिकंजे का बल | 1000 केएन |
| Max. मैक्स। Mold Height साँचे की ऊँचाई | 400 मिमी |
| शीतलन प्रणाली | पानी |
| मॉडल | एसएम-1000 |
| शुद्धता | उच्च |
|---|---|
| आवेदन | अर्धचालक निर्माण |
| स्वचालन स्तर | पूरी तरह से स्वचालित |
| क्षमता | उच्च |
| शिकंजे का बल | उच्च |
| नियंत्रण प्रणाली | पीएलसी |
|---|---|
| आवेदन | सेमीकंडक्टर उद्योग |
| उत्पाद का प्रकार | मोल्डिंग उपकरण |
| समय चक्र | छोटा |
| स्वचालन | पूरी तरह से स्वचालित |
| नियंत्रण प्रणाली | पीएलसी |
|---|---|
| तापमान नियंत्रण | सटीक तापमान नियंत्रण |
| उत्पाद का प्रकार | मोल्डिंग उपकरण |
| स्वचालन | पूरी तरह से स्वचालित |
| मोल्डिंग विधि | इंजेक्शन मोल्डिंग |
| आवेदन | सेमीकंडक्टर उद्योग |
|---|---|
| स्वचालन | पूरी तरह से स्वचालित |
| क्षमता | मॉडल पर निर्भर करता है |
| शिकंजे का बल | मॉडल पर निर्भर करता है |
| नियंत्रण प्रणाली | पीएलसी |
| आवेदन | अर्धचालक निर्माण |
|---|---|
| क्षमता | 1000 टन |
| नियंत्रण प्रणाली | पीएलसी |
| आवृत्ति | 50 हर्ट्ज |
| इंजेक्शन का दबाव | 200 एमपीए |
